檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "劉一宇".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="細間距球柵陣列"
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由於封裝設計規則之複雜，時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善，因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計，我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
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在先進的超大型積體電路設計中，一個晶圓上可能會有上億個電晶體，因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用，例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…
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基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體，隨著半導體產品的需求快速成長，基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位，因此被廣泛使用。一般而言，由於基板是通過機械工藝製成，不…